NXP Semiconductors ISP1302UK

表面安装

YES

终端数量

25

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

4.5 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

S-PBGA-B25

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.64 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

1.4 V

电源电压1-最大值

3.6 V

长度

2.45 mm

宽度

2.45 mm