NXP Semiconductors LPC1313FHN33/01,551
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LPC1313FHN33/01,551
1786-LPC1313FHN33/01,551
嵌入式 - 微控制器
32-VQFN Exposed Pad
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MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray
1最小包装量--
LPC1313FHN33/01,551详情
NXP Semiconductors LPC1313FHN33/01,551重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-VQFN Exposed Pad
引脚数
32
供应商器件包装
32-HVQFN (7x7)
ECCN (US)
EAR99
Family Name
LPC1300
Instruction Set Architecture
RISC
Maximum CPU Frequency (MHz)
72
Maximum Clock Rate (MHz)
72
Data Bus Width (bit)
32
Programmability
有
Interface Type
I2C/SPI/UART
Number of I/Os
28
No. of Timers
4
Number of ADCs
Single
ADC Resolution (bit)
10
USART
0
UART
1
I2C
1
I2S
0
Watchdog
1
Minimum Operating Supply Voltage (V)
2
Typical Operating Supply Voltage (V)
3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V)
3.6
Maximum Power Dissipation (mW)
1500
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Maximum Operating Temperature (°C)
85
CECC Qualified
无
Supplier Package
HVQFN EP
Mounting
表面贴装
Package Height
0.83
Package Length
7
Package Width
7
PCB changed
32
Package
Bulk
Base Product Number
LPC1313
厂商
NXP USA Inc.
Data Converters
A/D 8x10b
Product Status
活跃
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
LPC13xx
零件状态
活跃
电压 - 供电
2V ~ 3.6V
振荡器类型
Internal
速度
72MHz
内存大小
8KB
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
程序存储器类型
Flash
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
32KB
连接方式
I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
核心架构
ARM
EEPROM 大小
-
以太网
0
USB
0
SPI,SPI
1
CAN
0
ADC Channels
8
设备核心
ARM Cortex M3
RoHS状态
符合RoHS标准
LPC1313FHN33/01,551拓展信息
NXP USA Inc.
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