LPC2210FBD144/01,551
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NXP Semiconductors LPC2210FBD144/01,551

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型号

LPC2210FBD144/01,551

utmel 编号

1786-LPC2210FBD144/01,551

商品类别

嵌入式 - 微控制器

封装

144-LQFP

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MCU 16-bit/32-bit ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray

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LPC2210FBD144/01,551
LPC2210FBD144/01,551 NXP Semiconductors MCU 16-bit/32-bit ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray

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LPC2210FBD144/01,551详情

NXP Semiconductors LPC2210FBD144/01,551重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    144-LQFP

  • 引脚数

    144

  • 供应商器件包装

    144-LQFP (20x20)

  • Family Name

    LPC2000

  • Instruction Set Architecture

    RISC

  • Maximum CPU Frequency (MHz)

    75

  • Maximum Clock Rate (MHz)

    75

  • Data Bus Width (bit)

    32|16

  • Programmability

  • Interface Type

    I2C/SPI

  • Number of I/Os

    76

  • No. of Timers

    2

  • Number of ADCs

    Single

  • ADC Resolution (bit)

    10

  • USART

    0

  • UART

    0

  • I2C

    1

  • I2S

    0

  • Watchdog

    1

  • Minimum Operating Supply Voltage (V)

    1.65|3|2.5

  • Typical Operating Supply Voltage (V)

    1.8|3.3

  • Maximum Operating Supply Voltage (V)

    1.95|3.6

  • Maximum Power Dissipation (mW)

    1500

  • Minimum Operating Temperature (°C)

    -40

  • Maximum Operating Temperature (°C)

    85

  • Supplier Temperature Grade

    Industrial

  • CECC Qualified

  • Standard Package Name

    QFP

  • Supplier Package

    LQFP

  • Mounting

    表面贴装

  • Package Height

    1.45(Max)

  • Package Length

    20.1(Max)

  • Package Width

    20.1(Max)

  • PCB changed

    144

  • Lead Shape

    Gull-wing

  • Operating Temperature (Min)

    -40 °C

  • Power Dissipation (Max)

    1.5 W

  • Operating Temperature (Max)

    85 °C

  • RoHS

    Compliant

  • Memory Types

    ROMless

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    LPC2210

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Data Converters

    A/D 8x10b

  • Product Status

    活跃

  • 包装

    Tray

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    LPC2200

  • 零件状态

    Obsolete

  • 电压 - 供电

    1.65V ~ 3.6V

  • 界面

    I2C, SPI, SSP, UART

  • 振荡器类型

    Internal

  • 速度

    60MHz

  • 内存大小

    16KB

  • 核心处理器

    ARM7®

  • 周边设备

    POR, PWM, WDT

  • 程序存储器类型

    ROMLess

  • 芯尺寸

    16/32-Bit

  • 程序内存大小

    -

  • 连接方式

    EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

  • 定时器/计数器的数量

    2

  • 核心架构

    ARM

  • EEPROM 大小

    -

  • 最高频率

    75 MHz

  • 可编程I/O数

    76

  • 以太网

    0

  • USB

    0

  • SPI,SPI

    2

  • CAN

    0

  • 脉宽调制

    1

  • ADC Channels

    8

  • 设备核心

    ARM7TDMI-S

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

  • 辐射硬化

0个相似型号

技术文档: NXP Semiconductors LPC2210FBD144/01,551.

LPC2210FBD144/01,551拓展信息

MKL03Z32VFG4
MKL03Z32VFG4

NXP USA Inc.

MC9S12A256CPVE
MC9S12A256CPVE

NXP USA Inc.

MKL25Z128VLK4
MKL25Z128VLK4

NXP USA Inc.

MK60DN512VLL10
MK60DN512VLL10

NXP USA Inc.

MKL26Z256VLH4
MKL26Z256VLH4

NXP USA Inc.

MK10DN512VLK10
MK10DN512VLK10

NXP USA Inc.

MC56F8037VLHR
MC56F8037VLHR

NXP USA Inc.

MK60FX512VLQ15
MK60FX512VLQ15

NXP USA Inc.

FS32K144HAT0MLHT
FS32K144HAT0MLHT

NXP USA Inc.

MKL26Z256VLL4
MKL26Z256VLL4

NXP USA Inc.

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