NXP Semiconductors LPC2210FBD144/01,551
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LPC2210FBD144/01,551
1786-LPC2210FBD144/01,551
嵌入式 - 微控制器
144-LQFP
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MCU 16-bit/32-bit ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray
1最小包装量--
LPC2210FBD144/01,551详情
NXP Semiconductors LPC2210FBD144/01,551重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
144-LQFP
引脚数
144
供应商器件包装
144-LQFP (20x20)
Family Name
LPC2000
Instruction Set Architecture
RISC
Maximum CPU Frequency (MHz)
75
Maximum Clock Rate (MHz)
75
Data Bus Width (bit)
32|16
Programmability
无
Interface Type
I2C/SPI
Number of I/Os
76
No. of Timers
2
Number of ADCs
Single
ADC Resolution (bit)
10
USART
0
UART
0
I2C
1
I2S
0
Watchdog
1
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1.65|3|2.5
Typical Operating Supply Voltage (V)
1.8|3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V)
1.95|3.6
Maximum Power Dissipation (mW)
1500
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Maximum Operating Temperature (°C)
85
Supplier Temperature Grade
Industrial
CECC Qualified
无
Standard Package Name
QFP
Supplier Package
LQFP
Mounting
表面贴装
Package Height
1.45(Max)
Package Length
20.1(Max)
Package Width
20.1(Max)
PCB changed
144
Lead Shape
Gull-wing
Operating Temperature (Min)
-40 °C
Power Dissipation (Max)
1.5 W
Operating Temperature (Max)
85 °C
RoHS
Compliant
Memory Types
ROMless
Package
Bulk
Base Product Number
LPC2210
厂商
NXP USA Inc.
Data Converters
A/D 8x10b
Product Status
活跃
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
LPC2200
零件状态
Obsolete
电压 - 供电
1.65V ~ 3.6V
界面
I2C, SPI, SSP, UART
振荡器类型
Internal
速度
60MHz
内存大小
16KB
核心处理器
ARM7®
周边设备
POR, PWM, WDT
程序存储器类型
ROMLess
芯尺寸
16/32-Bit
程序内存大小
-
连接方式
EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
定时器/计数器的数量
2
核心架构
ARM
EEPROM 大小
-
最高频率
75 MHz
可编程I/O数
76
以太网
0
USB
0
SPI,SPI
2
CAN
0
脉宽调制
1
ADC Channels
8
设备核心
ARM7TDMI-S
RoHS状态
符合RoHS标准
辐射硬化
无
LPC2210FBD144/01,551拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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