NXP Semiconductors LPC54605J512ET180

表面安装

YES

终端数量

180

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

TFBGA-180

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

145

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B180

温度等级

INDUSTRIAL

速度

180 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

21

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

12 mm

宽度

12 mm