NXP Semiconductors LS1043ASE8MNLA

表面安装

YES

终端数量

780

PCB changed

780

Package Width

23

Package Length

23

Package Height

1.62

Mounting

表面贴装

Supplier Package

FBGA

Maximum Operating Temperature (°C)

105

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Memory Card Interface

SD/MMC

I2S

0

I2C

4

Multiply Accumulate

无

Data Cache Size

32KB

USART

0

UART

8

Interface Type

Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

Maximum Speed (MHz)

1200

Instruction Cache Size

32KB

Data Bus Width (bit)

64

Number of CPU Cores

4

Instruction Set Architecture

RISC

Family Name

QorIQ LS1043A

HTS

8542.31.00.01

ECCN (US)

5A002.a.1

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.87 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LS1043ASE8MNLA

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.65

包装

Tray

零件状态

活跃

ECCN 代码

5A002.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

780

JESD-30代码

S-PBGA-B780

速度

1200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.07 mm

地址总线宽度

16

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

以太网

0

USB

3

SPI,SPI

4

CAN

0

设备核心

ARM Cortex A53

宽度

23 mm

长度

23 mm

RoHS状态

符合RoHS标准