NXP Semiconductors LS1043ASN8MNLA

表面安装

YES

终端数量

780

ECCN (US)

3A991.a.1

HTS

8542.31.00.01

Family Name

QorIQ LS1043A

Instruction Set Architecture

RISC

Number of CPU Cores

4

Data Bus Width (bit)

64

Instruction Cache Size

32KB

Maximum Speed (MHz)

1200

Interface Type

Ethernet/I2C/SPI/UART/USB

UART

8

USART

0

Data Cache Size

32KB

Multiply Accumulate

无

I2C

4

I2S

0

Memory Card Interface

SD/MMC

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

105

Supplier Package

FBGA

Mounting

表面贴装

Package Height

1.62

Package Length

23

Package Width

23

PCB changed

780

Risk Rank

5.66

Supply Voltage-Max

0.93 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

HBGA

Clock Frequency-Max

100 MHz

Manufacturer Part Number

LS1043ASN8MNLA

Rohs Code

有

Supply Voltage-Min

0.87 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Description

23 X 23 MM, 2.07 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-780

包装

Tray

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

780

JESD-30代码

S-PBGA-B780

速度

1200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.07 mm

地址总线宽度

16

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

以太网

0

USB

3

SPI,SPI

4

CAN

0

设备核心

ARM Cortex A53

长度

23 mm

宽度

23 mm

RoHS状态

符合RoHS标准