NXP Semiconductors MC68EN360CAI25L

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

引脚数

240

质量

7.349897 g

Number of I/Os

3

RoHS

Compliant

Schedule B

8542310000

终端

SMD/SMT

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

频率

25 MHz

工作电源电压

5 V

界面

Ethernet, Parallel, SPI, Serial, UART

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

内存大小

4 B

内存大小

2.5 kB

数据总线宽度

32 b

无卤素

无卤素

核心架构

Coldfire

最高频率

25 MHz

最大I/O电压

5 V

核数量

1

辐射硬化

无

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅