NXP Semiconductors MC9S12XF256CLM

表面安装

YES

终端数量

112

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

LQFP,

Date Of Intro

2016-03-07

Clock Frequency-Max

40 MHz

Number of I/O Lines

88

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Equivalence Code

QFP112,.87SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

RAM(byte)

20480

ROM(word)

262144

Supply Voltage-Max

1.98 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G112

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

110 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

10

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CPU12

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

6

格式

固定点

集成缓存

NO

串行I/O数

5

定时器数量

2

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

长度

20 mm

宽度

20 mm