MCF54455AVR266
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NXP Semiconductors MCF54455AVR266

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型号

MCF54455AVR266

utmel 编号

1786-MCF54455AVR266

商品类别

嵌入式 - 微处理器

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32bit 266MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin TEBGA Tray

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MCF54455AVR266 NXP Semiconductors MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32bit 266MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin TEBGA Tray

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MCF54455AVR266详情

NXP Semiconductors MCF54455AVR266重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 引脚数

    360

  • ECCN (US)

    5A992

  • Family Name

    ColdFire MCF5445X Processor

  • Instruction Set Architecture

    RISC

  • Number of CPU Cores

    1

  • Data Bus Width (bit)

    32

  • Maximum Speed (MHz)

    266

  • Minimum Operating Supply Voltage (V)

    3|1.35

  • Typical Operating Supply Voltage (V)

    3.3

  • Maximum Operating Supply Voltage (V)

    1.65|3.6

  • I/O Voltage (V)

    1.8|2.5|3.3

  • Minimum Operating Temperature (°C)

    0

  • Maximum Operating Temperature (°C)

    70

  • Standard Package Name

    BGA

  • Supplier Package

    TEBGA

  • Mounting

    表面贴装

  • Package Height

    1.88(Max)

  • Package Length

    23

  • Package Width

    23

  • PCB changed

    360

  • Lead Shape

    Ball

  • RoHS

    Compliant

  • 包装

    Tray

  • 零件状态

    Obsolete

  • 最高工作温度

    70 °C

  • 最小工作温度

    0 °C

  • 引脚数量

    360

  • 数据总线宽度

    32 b

  • 核心架构

    Coldfire

  • 最高频率

    266 MHz

  • 设备核心

    ColdFire

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

  • 辐射硬化

0个相似型号

技术文档: NXP Semiconductors MCF54455AVR266.

MCF54455AVR266拓展信息

MCIMX6S6AVM08AC
MCIMX6S6AVM08AC

NXP USA Inc.

MCIMX6G3CVM05AB
MCIMX6G3CVM05AB

NXP USA Inc.

MCIMX287CVM4B
MCIMX287CVM4B

NXP USA Inc.

MCIMX6S7CVM08AC
MCIMX6S7CVM08AC

NXP USA Inc.

MCIMX6Q5EYM10AC
MCIMX6Q5EYM10AC

NXP USA Inc.

MCIMX6S5DVM10AB
MCIMX6S5DVM10AB

NXP USA Inc.

MCIMX7D5EVM10SD
MCIMX7D5EVM10SD

NXP USA Inc.

MCIMX6Q7CVT08AD
MCIMX6Q7CVT08AD

NXP USA Inc.

MPC5200CVR400B
MPC5200CVR400B

NXP USA Inc.

MCIMX6S5EVM10AC
MCIMX6S5EVM10AC

NXP USA Inc.

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