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'mcimx6g3dvm05aa'

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所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

Case/Package

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

端子位置

终端形式

端子间距

频率

JESD-30代码

界面

内存大小

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

数据总线宽度

地址总线宽度

核心架构

最高频率

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

电压 - 供电（最大值）

电压 - 供电（最小值）

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

座位高度(最大)

长度

RoHS状态

MCIMX6G3DVM05AA

NXP USA Inc.

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

289-LFBGA

YES

Commercial grade

0°C~95°C TJ

Tray

2012

i.MX6UL

Obsolete

3 (168 Hours)

289

5A992

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8mm

S-PBGA-B289

528MHz

MICROPROCESSOR

ARM® Cortex®-A7

YES

固定点

YES

1.2V 1.35V 1.5V 1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core 32-Bit

无

LPDDR2, DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

1.5V

1.275V

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

LCD, LVDS

1.32mm

14mm

ROHS3 Compliant

MCIMX6G3DVM05AA

Freescale

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-MAPBGA (14x14)

Bulk

飞思卡尔半导体

活跃

0°C ~ 95°C (TJ)

i.MX6

528MHz

ARM® Cortex®-A7

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

无

LPDDR2, DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (1)

CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

LCD, LVDS

MCIMX6G3DVM05AA

NXP Semiconductors

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

289

MAPBGA

ROM

Compliant

95 °C

0 °C

528 MHz

I2S, SPI, UART

96 kB

128 kB

32 b

ARM

528 MHz