NXP SEMICONDUCTORS MCM69P737ZP3.0

表面安装

YES

终端数量

119

Operating Temperature (Max.)

70°C

附加功能

流水线结构

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

JESD-30代码

R-PBGA-B119

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

座位高度-最大

2.4mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

访问时间（最大）

3 ns

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

14mm

长度

22mm