NXP Semiconductors MK60DN512ZVMD10R

表面安装

YES

终端数量

144

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

LFBGA, BGA144,12X12,40

Clock Frequency-Max

32 MHz

Number of I/O Lines

104

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

131072

ROM(word)

524288

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3.3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

87 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M4

只读存储器可编程性

FLASH

长度

13 mm

宽度

13 mm