NXP Semiconductors N74F133N

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

PLASTIC, SOT-38, DIP-16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

13

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

Prop. Delay@Nom-Sup

8 ns

传播延迟(tpd)

8 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

4 mA

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm