NXP Semiconductors N74F604N

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N74F604N

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3/e4

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

16 BIT FLIP-FLOP FOLLOWED BY OCTAL 2:1 MUX; CLOCK PIN CONTROLS OUTPUT ENABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5/15 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

11 ns

电源电流-最大值(ICC)

100 mA

宽度

15.24 mm

长度

36.51 mm