NXP Semiconductors N82S123AD

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N82S123AD

Number of Words

32 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signetics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

8.2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.096 mA

组织结构

32X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM