NXP Semiconductors NE5034F

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE5034F

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.73

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

模数转换器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5,-12 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

A/D CONVERTER

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY