NXP Semiconductors NVT4857UK

表面安装

YES

终端数量

20

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

WLCSP-20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.9 V

Supply Voltage-Nom

3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B20

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.53 mm

接口IC类型

电路接口

长度

2.1 mm

宽度

1.7 mm