NXP Semiconductors P3Z22V10-BDH

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, SOT-355-1, TSSOP-24

Clock Frequency-Max

69 MHz

Number of I/O Lines

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

15 ns

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm