NXP Semiconductors P89LPC9107FDH

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

14

捆绑中心至安装中心

1024

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

U

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Internal width

16mm

Gross weight

700 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of I/O Lines

10

Clock Frequency-Max

18 MHz

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

18 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

11 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.1 mm

线圈型

128

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

FLASH

第二个连接器加载的位置数

LED

饱和电流

1

高度

17mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm