NXP Semiconductors P89V52X2FN

表面安装

NO

终端数量

40

捆绑中心至安装中心

8192

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, MO-015, SOT129-1, DIP-40

Clock Frequency-Max

40 MHz

Number of I/O Lines

32

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

4.5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

7 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.7 mm

地址总线宽度

16

线圈型

256

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

8051

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

长度

52 mm

宽度

15.24 mm