NXP Semiconductors PCA9505DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Clock Frequency-Max

0.4 MHz

Number of I/O Lines

16

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

1.2 mm

饱和电流

1

长度

14 mm

宽度

6.1 mm