NXP Semiconductors PCF8584T

表面安装

YES

终端数量

20

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

Mounting

SMD

Case - inch

0402

Case - mm

1005

Capacitors series

KGM

Gross weight

0.032 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SO-20

Clock Frequency-Max

12 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating temperature

-55...85°C

容差

±10%

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

10nF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电介质

X5R

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, I2C

比特数

8

电源电流-最大值

1.5 mA

座位高度-最大

2.65 mm

地址总线宽度

1

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

8051; 8049; 8048; 68000; 6800; 8088; Z80

Operating voltage

25V

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm