NXP Semiconductors PLUS173BN

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Number of I/O Lines

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

可编程输出极性

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

传播延迟

15 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

22

组织结构

12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

4.7 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

12

产品条款数量

42

长度

31.7 mm

宽度

7.62 mm