NXP Semiconductors PLUS20L8DN

表面安装

NO

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

DIP-24

Number of I/O Lines

6

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

传播延迟

10 ns

组织结构

14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

座位高度-最大

4.7 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

14

长度

31.7 mm

宽度

7.62 mm