NXP Semiconductors PMBD6050

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.215 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

85 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大非代表Pk前进电流

0.5 A

反向电流-最大值

0.1 μA

反向恢复时间-最大值

0.004 μs

输出范围

0.25 W

饱和电流

1