NXP Semiconductors PMBFJ108

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

TO-236AB, SOT-23, 3 PIN

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

漏极-源极导通最大电阻

8 Ω

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

反馈上限-最大值 (Crss)

15 pF