NXP Semiconductors PMEG3010BEA

表面安装

YES

材料

housing - ABS; metal - nickel-plated brass

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Plate thickness

15mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SC-76

Package Description

PLASTIC, SC-76, 2 PIN

Forward Voltage-Max (VF)

0.13 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross weight

2.80

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/3000

Maximum current

19 A

Noal voltage

30 (AC/DC) Vmin

Body diameter

10.0 mm

Mounting hole size

ф6 mm

Mounting method

on panel/soldering, Ф2.5 mm

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

Connector type

socket (F) Ф4mm, isolator color - green

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

22 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

1 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

最大非代表Pk前进电流

10 A

第二个连接器加载的位置数

universal

饱和电流

1

长度

0.15m

宽度

130mm

高度

84mm