NXP Semiconductors PX1011B-EL1/N

表面安装

YES

终端数量

81

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

9 X 9 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-205, SOT643-1, LFBGA-81

Manufacturer Package Code

SOT-643-1

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

81

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

电路接口

长度

9 mm

宽度

9 mm