NXP Semiconductors S9S08DZ60F2MLH

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

LQFP-64

Clock Frequency-Max

16 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

54

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

4096

ROM(word)

60032

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PQFP-G64

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

24 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

HCS08

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

NO

串行I/O数

2

定时器数量

2

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

1

片上数据 RAM 宽度

8

长度

10 mm

宽度

10 mm