NXP Semiconductors S9S12GN16F1MLC

底架

表面贴装

引脚数

32

Case/Package

LQFP

Memory Types

FLASH

Number of I/Os

26

RoHS

Compliant

Schedule B

8542310000

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

频率

25 MHz

工作电源电压

5.5 V

界面

IrDA, LIN, SCI, SPI

内存大小

16 kB

振荡器类型

Internal

内存大小

1 kB

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

数据总线宽度

16 b

无卤素

无卤素

定时器/计数器的数量

1

核心架构

HCS12

最高频率

25 MHz

ADC通道数量

8

PWM通道数

6

SPI 通道数

1

高度

1.45 mm

长度

7 mm

宽度

7 mm