NXP Semiconductors SA617DK

表面安装

YES

终端数量

20

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SHRINK, SO-20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Signal to Noise Ratio-Nom (FM)

62 dB

附加功能

IN-BUILT QUADRATURE DETECTOR

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

5 mA

座位高度-最大

1.5 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

输出电压-额定值（FM）

130 mV

解调类型

FM

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm