NXP Semiconductors SC16IS741IPW

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Clock Frequency-Max

80 MHz

Operating Temperature-Max

95 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

CAN ALSO OPERATE AT 2.5V SUPPLY AT 48 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, I2C BUS

座位高度-最大

1.1 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

0.625 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE

饱和电流

1

长度

5 mm

宽度

4.4 mm