NXP Semiconductors SC18IS602BIPW/S8

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

TSSOP,

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.4 V

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, I2C

座位高度-最大

1.1 mm

总线兼容性

I2C

最大数据传输率

0.225 MBps

长度

5 mm

宽度

4.4 mm