NXP Semiconductors SCN2661BA1F28

表面安装

NO

终端数量

28

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP28,.6

Clock Frequency-Max

5.07 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

MODEM CONTROL I/OS USABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

150 mA

座位高度-最大

5.72 mm

地址总线宽度

2

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

1

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; BISYNC; X.25; X.75; DDCMP; ADCCP

数据编码/解码方式

NRZ

长度

37.15 mm

宽度

15.24 mm