NXP Semiconductors SPC5561F2MVZ132

表面安装

YES

终端数量

324

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Clock Frequency-Max

40 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

RAM(byte)

196608

ROM(word)

1048576

Supply Voltage-Max

1.65 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ADC 40-CH IS AVAILABLE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

132 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

670 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.55 mm

地址总线宽度

20

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

E200

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

只读存储器可编程性

FLASH

片上数据 RAM 宽度

8

长度

23 mm

宽度

23 mm