NXP Semiconductors TDA8006H

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

23

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

6 V

Supply Voltage-Min

4.2 V

Supply Voltage-Nom

5 V

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

MROM

长度

20 mm

宽度

14 mm