NXP Semiconductors TDA8024T

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

6.5 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/500

Maximum Voltage

250 (AC) V

Switching Scheme

SPST NC - normally closed contact

Dielectric Strength

1500 (50 Hz, 1 min.) V

Failure Endurance

≥10000 cycles (at 250 VAC)

Gross Weight

5.50

操作温度

110 ± 5 °C

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

20 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

引线长度

50 mm

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.65 mm

额定电流

16 A

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

5 V

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

6.5 V

温度

overheat - 180°C within 3 minutes

长度

17.9 mm

高度

4.3 mm

宽度

8.1 mm