NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HVQFN-32

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3, 5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-N32

电源电压-最大值(Vsup)

1.94 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.66 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

长度

5 mm

宽度

5 mm