NXP Semiconductors TFA9887UK

表面安装

YES

终端数量

29

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

VFBGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

3.75 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA29,5X7,16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT ALSO REQUIRES 1.8V DIGITAL NOMINAL SUPPLY VOLTAGE

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B29

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.6 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

长度

3.193 mm

宽度

2.071 mm