NXP Semiconductors TJA1042TK/3

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SON

Package Description

HVSON, SOLCC8,.12,25

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.12,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金银

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

70 mA

数据率

5000000 Mbps

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

CAN FD TRANSCEIVER

收发器数量

1

长度

3 mm

宽度

3 mm