NXP Semiconductors TJA1054AT/S900

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电流-最大值

0.027 mA

数据率

125 Mbps

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

1

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm