NXP Semiconductors TL431BQDBZR

表面安装

YES

Housing material

GF - Nylon-66 (UL94V-0)

终端数量

3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Voltage-Nom

2.495 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Gross weight

1.74

Transport packaging size/quantity

50*50*53/9750

Mounting method

cable mounting

Dielectric strength

1500 (50 Hz, 1 min) V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

Connector type

Mini-Fit low-voltage power connector (socket)

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

深度

19.6 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

输出的数量

1

资历状况

不合格

Number of contacts

2 (2x2)

电源电压-最大值(Vsup)

36 V

Contact resistance

20 mOhm max

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.495 V

Insulation resistance

1000 MOhm min

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

三端子电压基准

座位高度-最大

1.1 mm

Operating temperature range

-25…+85 °C

输出电压-最大值

2.55 V

输出电压-最小

2.483 V

温度系数-最大电压

888 ppm/°C

饱和电流

1

长度

2.9 mm

宽度

9.7 mm