NXP Semiconductors TSA5511

表面安装

NO

终端数量

18

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

ADDITIONAL DIVIDE BY 8 PRESCALER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

4.7 mm

长度

21.6 mm

宽度

7.62 mm