NXP Semiconductors XC68HC812A4PV5

表面安装

YES

终端数量

112

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 HEIGHT, 0.65 PITCH, MS-026BFA, LQFP-112

Clock Frequency-Max

16 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of I/O Lines

93

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Equivalence Code

QFP112,.87SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

RAM(byte)

1024

ROM(word)

4096

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G112

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

5 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

65 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

22

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

EEPROM

长度

20 mm

宽度

20 mm