NXP Semiconductors / Freescale MPC563MZP66

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

388

质量

2.450845g

Frequency(Max)

66MHz

Operating Temperature (Max)

125°C

Memory Types

FLASH

Operating Temperature (Min)

-40°C

Number of I/Os

16

Watchdog Timers

有

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

388

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 供电

5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1mm

频率

66MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

温度等级

AUTOMOTIVE

界面

CAN, EBI/EMI, SCI, SPI, UART, USART

内存大小

512kB

振荡器类型

External

内存大小

32kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

周边设备

POR, PWM, WDT

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

NO

数据总线宽度

32b

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

2

地址总线宽度

24

核心架构

PowerPC

可编程I/O数

56

电压 - 供电 （最大值）

5.25V

电压 - 供电 （最小值）

4.75V

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅