NXP Semiconductors / Freescale PXAG30KBA

表面安装

YES

包装/外壳

SOT-187

引脚数

44

ROM(word)

0

RAM(byte)

512

Number of I/Os

32

Operating Temperature (Min)

0°C

Memory Types

ROM

Operating Temperature (Max)

70°C

Frequency(Max)

30MHz

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

44

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 供电

3V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

界面

UART

内存大小

512B

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

40mA

位元大小

16

访问时间

30 μs

有ADC

NO

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

3

地址总线宽度

20

处理器系列

XA

可编程I/O数

32

电压 - 供电 （最大值）

5.5V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

座位高度(最大)

4.57mm

长度

16.5862mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅