NXP USA Inc. 1PS66SB17

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

6

Package Description

R-PDSO-F6

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

1PS66SB17

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

3

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.23

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.60

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 3 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

二极管电容-最大值

1 pF