NXP USA Inc. 74ABT544PW

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT544PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSSOP

Prop.

6.4 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

每个方向都有独立的输出使能

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

6.2 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm

达到SVHC

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