NXP USA Inc. 74AUP1G32GF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-XFDFN

表面安装

YES

供应商器件包装

6-XSON (1x1)

终端数量

6

Package

Bulk

Base Product Number

74AUP1G32

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AUP1G32GF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.37

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

74AUP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

0.8V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.35 mm

JESD-30代码

S-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

电路数量

1

家人

AUP/ULP/V

输入数量

2

高/低输出电流

4mA, 4mA

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑类型

或门

逻辑IC类型

OR GATE

最大传播延迟@V，最大CL

6.4ns @ 3.3V, 30pF

传播延迟(tpd)

23.7 ns

最大静态电流

500 nA

特征

-

宽度

1 mm

长度

1 mm

达到SVHC

compliant