NXP USA Inc. 74AUP3G34GN115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XFDFN

表面安装

YES

供应商器件包装

8-XSON (1.2x1)

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

74AUP3G34

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Number of Elements

3

Package Description

SON,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74AUP3G34GN,115

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

74AUP

技术

CMOS

电压 - 供电

0.8V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

3

端子间距

0.3 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N8

输出类型

Push-Pull

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

输入类型

-

家人

AUP/ULP/V

输入数量

1

高/低输出电流

4mA, 4mA

座位高度-最大

0.35 mm

逻辑类型

Buffer, Non-Inverting

逻辑IC类型

INVERTER

每个元素的比特数

1

传播延迟(tpd)

20.8 ns

宽度

1 mm

长度

1.2 mm

达到SVHC

unknown